vault backup: 2025-03-25 09:29:47

Affected files:
00. Inbox/CPO.md
00. Inbox/Stock Info.md
00. Inbox/TSMC.md
00. Inbox/波若威.md
00. Inbox/矽品.md
00. Inbox/鴻海.md
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00. Inbox/CPO.md

@@ -0,0 +1,38 @@
+---
+tags: 
+aliases: 
+date: 2025-03-22 
+time: 14:25:33
+description: 
+---
+
+
+線路是電訊號，仍有著訊號耗損以及熱量問題。
+隨著AI與高性能運算帶來的算力
+資料傳輸的需求大幅提升
+1. 傳輸速度不夠快
+2. 有著散熱與能源耗損的問題
+
+矽光子是用光來傳輸，正好可以解決以上的兩大問題。
+是種製造晶片的技術，不過是光學的晶片
+![[Pasted image 20250322142706.png]]
+
+光電模組：
+- 光接收器
+- 光波導
+- 光調變器
+- 電流電壓放大器
+- 驅動IC
+- 交換器
+
+![[Pasted image 20250322142814.png]]
+![[Pasted image 20250322142819.png]]
+
+為了減少電訊號和高速運算的的損失，業界將矽光元件改到接近伺服器交換器週邊的位置，進一步縮短電流的距離，讓原先的插拔式模組僅剩光纖的部分。
+
+這個作法即為 (CPO, Co-Packaged Optics)技術，就是將EIC(電子積體電路)與PIC(光子積體電路)共同裝在同個載板，形成模組與晶片的共同封裝，進而取代光收發模組，讓光引擎更加地靠近CPU/GPU，縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號的延遲。
+
+# CPO概念股
+![[Pasted image 20250322142857.png]]
+
+# 參考來源

00. Inbox/Stock Info.md

@@ -7,7 +7,7 @@ description:
 ---
 
 # 2025-03-22
-Nvidia 的矽光子 CPO 產品 Spectrum-X 將在 2025 下半年問世，採用 1.6T 矽光子 CPO 晶片，擁有全球首款 3D 堆疊矽光子引擎，由 [[TSMC]] 製造。
+Nvidia 的矽光子 [[CPO]] 產品 Spectrum-X 將在 2025 下半年問世，採用 1.6T 矽光子 CPO 晶片，擁有全球首款 3D 堆疊矽光子引擎，由 [[TSMC]] 製造。
 大家最愛的背板部分有：
 - [[波若威]] (TPE: 3163)：提供光纖連接器與光模組，應用於 CPO 光學連接。
 - Coherent (NYSE: COHR)：提供高速雷射與光學元件，可用於 CPO 光引擎。

00. Inbox/TSMC.md

@@ -8,6 +8,6 @@ description:
 
 股票代號：2330
 
-- 先進矽光子製程
+- 先進矽光子製程，助力 [[CPO]] 晶片製造。
 
 # 參考來源

00. Inbox/波若威.md

@@ -8,7 +8,7 @@ description:
 
 股票代號：3163
 
-- 提供光纖連接器與光模組
+- 提供光纖連接器與光模組，應用於 [[CPO]] 光學連接。
 
 
 # 參考來源

00. Inbox/矽品.md

@@ -6,7 +6,7 @@ time: 12:35:24
 description: 
 ---
 
-- 提供半導體封裝測試
+- 提供半導體封裝測試，適用於 [[CPO]] 光電整合。
 - 已經下市併入[[日月光]]
 
 # 參考來源

00. Inbox/鴻海.md

@@ -8,7 +8,7 @@ description:
 
 股票代號：2317
 
-- 大規模組裝能力
+- 具備大規模組裝能力，可生產 [[CPO]] 相關設備。
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