Awin Huang
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| 2025-03-22 | 12:33:19 |
2025-03-22
Nvidia 的矽光子 CPO 產品 Spectrum-X 將在 2025 下半年問世，採用 1.6T 矽光子 CPO 晶片，擁有全球首款 3D 堆疊矽光子引擎，由 TSMC 製造。 大家最愛的背板部分有：
- 波若威 (TPE: 3163)：提供光纖連接器與光模組，應用於 CPO 光學連接。
- Coherent (NYSE: COHR)：提供高速雷射與光學元件，可用於 CPO 光引擎。
- Corning (NYSE: GLW)：供應高性能光纖與材料，支援 CPO 光學傳輸。
- Fabrinet (NYSE: FN)：提供光電子元件製造與組裝，支援 CPO 量產。
- 鴻海 (TPE: 2317)：具備大規模組裝能力，可生產 CPO 相關設備。
- Lumentum (NASDAQ: LITE)：提供高速光學模組，提升 CPO 傳輸效率。
- Senko Advance：提供高密度光纖連接器（如 SN-MT），適用於 CPO 系統的光學互連。
- 矽品 (TPE: 2325)：提供半導體封裝測試，適用於 CPO 光電整合。
- Sumitomo Electric (TYO: 5802)：生產高品質光纖與元件，可應用於 CPO 連接。
- 天孚通信 (SHE: 300394)：生產光器件封裝與模組，支援 CPO 光學互連。
- TSMC (TPE: 2330)：提供先進矽光子製程，助力 CPO 晶片製造。