--- tags: aliases: date: 2025-03-22 time: 12:33:19 description: --- # 2025-03-22 Nvidia 的矽光子 [[CPO]] 產品 Spectrum-X 將在 2025 下半年問世,採用 1.6T 矽光子 CPO 晶片,擁有全球首款 3D 堆疊矽光子引擎,由 [[TSMC]] 製造。 大家最愛的背板部分有: - [[波若威]] (TPE: 3163):提供光纖連接器與光模組,應用於 CPO 光學連接。 - Coherent (NYSE: COHR):提供高速雷射與光學元件,可用於 CPO 光引擎。 - Corning (NYSE: GLW):供應高性能光纖與材料,支援 CPO 光學傳輸。 - Fabrinet (NYSE: FN):提供光電子元件製造與組裝,支援 CPO 量產。 - [[鴻海]] (TPE: 2317):具備大規模組裝能力,可生產 CPO 相關設備。 - Lumentum (NASDAQ: LITE):提供高速光學模組,提升 CPO 傳輸效率。 - Senko Advance:​提供高密度光纖連接器(如 SN-MT),適用於 CPO 系統的光學互連。 ​ - [[矽品]] (TPE: 2325):提供半導體封裝測試,適用於 CPO 光電整合。 - Sumitomo Electric (TYO: 5802):生產高品質光纖與元件,可應用於 CPO 連接。 - 天孚通信 (SHE: 300394):生產光器件封裝與模組,支援 CPO 光學互連。 - [[TSMC]] (TPE: 2330):提供先進矽光子製程,助力 CPO 晶片製造。 # 參考來源