From d7dc73dbe089a0db1ae984cb45a8d0d8eb360e5b Mon Sep 17 00:00:00 2001
From: Awin Huang <awinhuang@gmail.com>
Date: Sat, 22 Mar 2025 12:41:32 +0800
Subject: [PATCH] vault backup: 2025-03-22 12:41:32
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+
+# 2025-03-22
+Nvidia 的矽光子 CPO 產品 Spectrum-X 將在 2025 下半年問世，採用 1.6T 矽光子 CPO 晶片，擁有全球首款 3D 堆疊矽光子引擎，由 [[TSMC]] 製造。
+大家最愛的背板部分有：
+- [[波若威]] (TPE: 3163)：提供光纖連接器與光模組，應用於 CPO 光學連接。
+- Coherent (NYSE: COHR)：提供高速雷射與光學元件，可用於 CPO 光引擎。
+- Corning (NYSE: GLW)：供應高性能光纖與材料，支援 CPO 光學傳輸。
+- Fabrinet (NYSE: FN)：提供光電子元件製造與組裝，支援 CPO 量產。
+- [[鴻海]] (TPE: 2317)：具備大規模組裝能力，可生產 CPO 相關設備。
+- Lumentum (NASDAQ: LITE)：提供高速光學模組，提升 CPO 傳輸效率。
+- Senko Advance：​提供高密度光纖連接器（如 SN-MT），適用於 CPO 系統的光學互連。 ​
+- [[矽品]] (TPE: 2325)：提供半導體封裝測試，適用於 CPO 光電整合。
+- Sumitomo Electric (TYO: 5802)：生產高品質光纖與元件，可應用於 CPO 連接。
+- 天孚通信 (SHE: 300394)：生產光器件封裝與模組，支援 CPO 光學互連。
+- [[TSMC]] (TPE: 2330)：提供先進矽光子製程，助力 CPO 晶片製造。
+
+# 參考來源
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+date: 2025-03-22 
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+股票代號：2330
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+- 先進矽光子製程
+
+# 參考來源
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+date: 2025-03-22 
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+股票代號：3711
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+
+# 參考來源
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+date: 2025-03-22 
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+股票代號：3163
+
+- 提供光纖連接器與光模組
+
+
+# 參考來源
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+date: 2025-03-22 
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+- 提供半導體封裝測試
+- 已經下市併入[[日月光]]
+
+# 參考來源
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+date: 2025-03-22 
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+股票代號：2317
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+- 大規模組裝能力
+- 
+
+
+# 參考來源
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