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00.01. 資料收集/股票/Stock Info.md

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+date: 2025-03-22 
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+# 2025-03-22
+Nvidia 的矽光子 [[CPO]] 產品 Spectrum-X 將在 2025 下半年問世，採用 1.6T 矽光子 CPO 晶片，擁有全球首款 3D 堆疊矽光子引擎，由 [[TSMC]] 製造。
+大家最愛的背板部分有：
+- [[波若威]] (TPE: 3163)：提供光纖連接器與光模組，應用於 CPO 光學連接。
+- Coherent (NYSE: COHR)：提供高速雷射與光學元件，可用於 CPO 光引擎。
+- Corning (NYSE: GLW)：供應高性能光纖與材料，支援 CPO 光學傳輸。
+- Fabrinet (NYSE: FN)：提供光電子元件製造與組裝，支援 CPO 量產。
+- [[鴻海]] (TPE: 2317)：具備大規模組裝能力，可生產 CPO 相關設備。
+- Lumentum (NASDAQ: LITE)：提供高速光學模組，提升 CPO 傳輸效率。
+- Senko Advance：​提供高密度光纖連接器（如 SN-MT），適用於 CPO 系統的光學互連。 ​
+- [[矽品]] (TPE: 2325)：提供半導體封裝測試，適用於 CPO 光電整合。
+- Sumitomo Electric (TYO: 5802)：生產高品質光纖與元件，可應用於 CPO 連接。
+- 天孚通信 (SHE: 300394)：生產光器件封裝與模組，支援 CPO 光學互連。
+- [[TSMC]] (TPE: 2330)：提供先進矽光子製程，助力 CPO 晶片製造。
+
+# 參考來源

00.01. 資料收集/股票/個股 - 台股/TSMC.md

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+date: 2025-03-22 
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+股票代號：2330
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+- 先進矽光子製程，助力 [[CPO]] 晶片製造。
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+# 參考來源

00.01. 資料收集/股票/個股 - 台股/日月光.md

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+date: 2025-03-22 
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+股票代號：3711
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+
+# 參考來源

00.01. 資料收集/股票/個股 - 台股/波若威.md

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+date: 2025-03-22 
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+股票代號：3163
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+- 提供光纖連接器與光模組，應用於 [[CPO]] 光學連接。
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+# 參考來源

00.01. 資料收集/股票/個股 - 台股/矽品.md

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+date: 2025-03-22 
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+- 提供半導體封裝測試，適用於 [[CPO]] 光電整合。
+- 已經下市併入[[日月光]]
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+# 參考來源

00.01. 資料收集/股票/個股 - 台股/鴻海.md

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+date: 2025-03-22 
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+股票代號：2317
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+- 具備大規模組裝能力，可生產 [[CPO]] 相關設備。
+- 
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+
+# 參考來源

00.01. 資料收集/股票/個股 - 美股/Nvidia/分析.md

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+date: 2025-03-25 
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+# 優勢
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+# 隱憂
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+# 缺點
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+# 參考來源

00.01. 資料收集/股票/個股 - 美股/Nvidia/新聞/20250325 - 黃仁勳變了？解析NVIDIA GTC風光背後的五大危機.md

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+date: 2025-03-25 
+time: 09:30:51
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+
+
+NVIDIA GTC 2025風光落幕，全球各界都來朝聖，執行長黃仁勳更將嚴肅的AI大會，直接封路打造成萬人嘉年華，與會人數近3萬人，聖荷西會議中心附近人山人海。
+
+然而熱鬧背後，黃仁勳傾力說明AI技術與展望，不僅當週資本市場不捧場，GTC其實圍繞NVIDIA的「五大危機」。[](https://img.digitimes.com/newsimg/2025/0325/717662-1-zbr4b.jpg "<a onclick=window.open('/tech/showimg_fusion.asp?news_key=717662&filename=717662-1-ZBR4B.jpg','IMG',config='height=682,width=780,scrollbars=no'); style=color:#ffffff;cursor:pointer;>預覽列印</a>")
+
+進一步細究，2年來NVIDIA因AI而登峰，但也首度歷經地緣政治震撼教育，本次GTC可看出AI隊長「黃仁勳變了」。
+
+**NVIDIA GTC 2025　驚喜多已劇透**
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+GTC展前，各界雖期盼，但也認為NVIDIA本次AI劇本多已「劇透」。也因此，黃仁勳還能帶來什麼驚喜？成為一大問題。
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+而如預期，黃仁勳再次推進AI技術發展，從「感知AI」、「生成式AI」，現階段已進入能與人互動並執行任務的「代理AI」，接下來則是為機器人和真實應用提供驅動力的「未來實體AI」。
+
+黃仁勳也說，未來資料中心資本支出持續向上，全球已進入AI工廠時代，預估至2030年資料中心建置將達1兆美元，企業將從傳統軟體走向生成式 AI，加速採購GPU。
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+產業鏈關注的AI平台方面，黃仁勳一次揭露了2025~2028年的「四年計畫」、矽光子網路交換器、開源的AI工廠作業系統Dynamo、開源通用人型機器人模型GROOT N1等，可說是說明地非常清楚。
+
+**老黃傾力說明　市場未盡滿意的五大危機**
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+但儘管如此，外界還是拋出了NVIDIA的「五大危機」。
+
+包括：
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+**一、美國政府難以預估的AI禁令與關稅政策。**
+
+**二、美系四大CSP於2026年後資本支出縮減。**
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+**三、AI需求將趨緩，高成長爆發不再。**
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+**四、ASIC對手群的挑戰。**
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+**五、恐重演思科（Cisco）大起大落路線。**
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+承受各方壓力的黃仁勳，在GTC中，也明顯看出全力想掌控全場。但歷經兩年來美中貿易戰，NVIDIA首當其衝後，外界對於NVIDIA疑問也爆棚。
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+也因此，黃仁勳發言收起過往大炮作風，小心翼翼面對全球媒體與供應鏈提問。
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+針對最敏感的美國關稅、中國AI禁令，以及與台積電一同合資搶救英特爾等傳言，黃仁勳謹慎表示，未收到台積邀請合資的邀約，不知道消息從哪兒來。
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+另外，NVIDIA全球擁有靈活敏捷的供應鏈網絡，可隨時調整，關稅短期沒有影響，同時也會在台積電美國廠下單。
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+多次被提及的ASIC競況，尤其博通（Broadcom）的挑戰，黃仁勳態度仍堅定。
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+博通執行長陳福陽曾公開表示，到2027會計年度，博通前三大客戶的AI晶片市場機會將介於600億~900億美元，可進一步取得市佔。黃仁勳則不認同，表示博通只是ASIC業者，也不知其正在打造哪款晶片。
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+然而其實2024年中時，黃仁勳向全球媒體已直接表示，NVIDIA將成立新部門正式投入ASIC，可擴大客群，或許CSP客戶會成為對手，但同時所有的CSP也都還是NVIDIA客戶，客戶想投入自研晶片，成本會大大提升。
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+**AI隊長帶來集體希望　還是強化了集體焦慮？**
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+儘管如此，與NVIDIA合作多年的供應鏈及媒體泰半認為「黃仁勳變了」。
+
+因應當前政治情勢與對手挑戰，以及市場氛圍，細節中可看出黃仁勳的努力，一改先前的談話風格。
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+再者，展會演講難見「One More Thing」驚喜，使得一向對GPU規劃神秘的黃仁勳，直接給出4年藍圖，在出席台灣之夜時，更向供應鏈夥伴表示，不怕[[奧斯本效應]]，提早公布未來計畫，反而能刺激更多需求，客戶馬上下單。
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+另外，人形機器人在GTC驚喜有限，除了發展藍圖必須拉長時間來看，有業者認為，由於中國全力發展，也大量採購NVIDIA產品，因此展會裡中國供應鏈甚少，業者力求低調避免美國政府盯上，恐連機器人平台都可能被禁。
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+首屆量子日更被外界大酸是黃仁勳「道歉大會」。
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+因為在1月CES展受訪時，黃仁勳直言量子電腦要變得「非常有用」，恐還要20年，造成IonQ和Quantum Computing等業者在資本市場中暴跌。
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+事實上，雖然量子運算發展仍須多年，但現下NVIDIA也沒有產業發話權。未來情勢不明，與全球量子供應鏈仍須保持合作，姿態放軟助力召開量子日，向各方大廠專家釋出善意。
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+供應鏈業者總結現況指出，GTC快速成為全球最重要的展會，不只有最新技術，還有各領域串接合作，全球AI產業鏈離不開NVIDIA，黃仁勳讓與會者盡興開心，但也確實，營造了「AI集體焦慮」。
+
+# 參考來源
+- [黃仁勳變了？　解析NVIDIA GTC風光背後的五大危機](https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?utm_source=DailyNews&utm_medium=Email&utm_campaign=DT_UTM&id=717662&ct=a)

00.01. 資料收集/股票/產業領域/CPO.md

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+date: 2025-03-22 
+time: 14:25:33
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+線路是電訊號，仍有著訊號耗損以及熱量問題。
+隨著AI與高性能運算帶來的算力
+資料傳輸的需求大幅提升
+1. 傳輸速度不夠快
+2. 有著散熱與能源耗損的問題
+
+矽光子是用光來傳輸，正好可以解決以上的兩大問題。
+是種製造晶片的技術，不過是光學的晶片
+![[Pasted image 20250322142706.png]]
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+光電模組：
+- 光接收器
+- 光波導
+- 光調變器
+- 電流電壓放大器
+- 驅動IC
+- 交換器
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+![[Pasted image 20250322142814.png]]
+![[Pasted image 20250322142819.png]]
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+為了減少電訊號和高速運算的的損失，業界將矽光元件改到接近伺服器交換器週邊的位置，進一步縮短電流的距離，讓原先的插拔式模組僅剩光纖的部分。
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+這個作法即為 (CPO, Co-Packaged Optics)技術，就是將EIC(電子積體電路)與PIC(光子積體電路)共同裝在同個載板，形成模組與晶片的共同封裝，進而取代光收發模組，讓光引擎更加地靠近CPU/GPU，縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號的延遲。
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+# CPO概念股
+![[Pasted image 20250322142857.png]]
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+# 參考來源