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.obsidian/community-plugins.json
.obsidian/copilot-index-a02c83a7dbd96295beaefb72c2bee2de.json
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00. Inbox/股票/Stock Info.md

@@ -0,0 +1,24 @@
+---
+tags: 
+aliases: 
+date: 2025-03-22 
+time: 12:33:19
+description: 
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+
+# 2025-03-22
+Nvidia 的矽光子 [[CPO]] 產品 Spectrum-X 將在 2025 下半年問世，採用 1.6T 矽光子 CPO 晶片，擁有全球首款 3D 堆疊矽光子引擎，由 [[TSMC]] 製造。
+大家最愛的背板部分有：
+- [[波若威]] (TPE: 3163)：提供光纖連接器與光模組，應用於 CPO 光學連接。
+- Coherent (NYSE: COHR)：提供高速雷射與光學元件，可用於 CPO 光引擎。
+- Corning (NYSE: GLW)：供應高性能光纖與材料，支援 CPO 光學傳輸。
+- Fabrinet (NYSE: FN)：提供光電子元件製造與組裝，支援 CPO 量產。
+- [[鴻海]] (TPE: 2317)：具備大規模組裝能力，可生產 CPO 相關設備。
+- Lumentum (NASDAQ: LITE)：提供高速光學模組，提升 CPO 傳輸效率。
+- Senko Advance：​提供高密度光纖連接器（如 SN-MT），適用於 CPO 系統的光學互連。 ​
+- [[矽品]] (TPE: 2325)：提供半導體封裝測試，適用於 CPO 光電整合。
+- Sumitomo Electric (TYO: 5802)：生產高品質光纖與元件，可應用於 CPO 連接。
+- 天孚通信 (SHE: 300394)：生產光器件封裝與模組，支援 CPO 光學互連。
+- [[TSMC]] (TPE: 2330)：提供先進矽光子製程，助力 CPO 晶片製造。
+
+# 參考來源

00. Inbox/股票/個股/TSMC.md

@@ -0,0 +1,13 @@
+---
+tags: 
+aliases: 
+date: 2025-03-22 
+time: 12:33:56
+description: 
+---
+
+股票代號：2330
+
+- 先進矽光子製程，助力 [[CPO]] 晶片製造。
+
+# 參考來源

00. Inbox/股票/個股/波若威.md

@@ -0,0 +1,14 @@
+---
+tags: 
+aliases: 
+date: 2025-03-22 
+time: 12:38:03
+description: 
+---
+
+股票代號：3163
+
+- 提供光纖連接器與光模組，應用於 [[CPO]] 光學連接。
+
+
+# 參考來源

00. Inbox/股票/個股/矽品.md

@@ -0,0 +1,12 @@
+---
+tags: 
+aliases: 
+date: 2025-03-22 
+time: 12:35:24
+description: 
+---
+
+- 提供半導體封裝測試，適用於 [[CPO]] 光電整合。
+- 已經下市併入[[日月光]]
+
+# 參考來源

00. Inbox/股票/個股/鴻海.md

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+---
+tags: 
+aliases: 
+date: 2025-03-22 
+time: 12:37:05
+description: 
+---
+
+股票代號：2317
+
+- 具備大規模組裝能力，可生產 [[CPO]] 相關設備。
+- 
+
+
+# 參考來源

00. Inbox/股票/產業領域/CPO.md

@@ -0,0 +1,38 @@
+---
+tags: 
+aliases: 
+date: 2025-03-22 
+time: 14:25:33
+description: 
+---
+
+
+線路是電訊號，仍有著訊號耗損以及熱量問題。
+隨著AI與高性能運算帶來的算力
+資料傳輸的需求大幅提升
+1. 傳輸速度不夠快
+2. 有著散熱與能源耗損的問題
+
+矽光子是用光來傳輸，正好可以解決以上的兩大問題。
+是種製造晶片的技術，不過是光學的晶片
+![[Pasted image 20250322142706.png]]
+
+光電模組：
+- 光接收器
+- 光波導
+- 光調變器
+- 電流電壓放大器
+- 驅動IC
+- 交換器
+
+![[Pasted image 20250322142814.png]]
+![[Pasted image 20250322142819.png]]
+
+為了減少電訊號和高速運算的的損失，業界將矽光元件改到接近伺服器交換器週邊的位置，進一步縮短電流的距離，讓原先的插拔式模組僅剩光纖的部分。
+
+這個作法即為 (CPO, Co-Packaged Optics)技術，就是將EIC(電子積體電路)與PIC(光子積體電路)共同裝在同個載板，形成模組與晶片的共同封裝，進而取代光收發模組，讓光引擎更加地靠近CPU/GPU，縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號的延遲。
+
+# CPO概念股
+![[Pasted image 20250322142857.png]]
+
+# 參考來源